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英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂

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摘要 英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步,英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设,首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线,批量生产计划将于2005年初开始。
出处 《电力电子》 2004年第5期112-113,共2页 Power Electronics
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