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用于基片电镀铜的方法

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摘要 本发明提一种用于基片上电镀铜的方法,该方法使用在酸性铜电镀槽中不溶解的阳极,以及单独引入所消耗的铜离子,其特征是,在不用隔膜和辅助电解液的情况下,
出处 《世界有色金属》 2004年第12期71-71,共1页 World Nonferrous Metals
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