同被引文献9
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2李世鸿,郎彩,杜红云,张樱.适合铝丝键合后热老化要求的金导体浆料[J].电子元件与材料,1997,16(2):13-16. 被引量：4
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9赵莹,张建益,陆冬梅,赵科良,孙社稷.金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响[J].电子工艺技术,2015,36(4):211-213. 被引量：6
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