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2005108 电解制备类金刚石镀层
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摘要
电解制备类金刚石的碳镀层的方法为:将一种电解质加入有机化合物的水溶液中或加入液体有机化合物中,然后将欲镀工件和对电极放入该溶液中,在工件和对电极之间施加直流电或脉冲电流进行调制电解,这样就可以在工件表面上镀覆金刚石薄膜或非晶态碳薄膜。
作者
覃奇贤
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第1期54-54,共1页
Plating & Finishing
关键词
镀层
制备
电解
非晶态
水溶液
工件表面
镀覆
脉冲电流
碳薄膜
金刚石薄膜
分类号
TG174.444 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
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