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圆筒高速电镀厚铜层
High Speed Thick Copper Plating of Cylinders
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摘要
高速电镀是将钢质圆筒在较短的时间内镀取较厚的铜层。按设计要求在厚铜层上用照相制版工艺制得理想的图案,镀铬后供印染厂使用。用毕的圆筒经化学退镀又可重新使用。该工艺可取代铜制圆筒,从而节省大量铜材,降低成本。
作者
程沪生
机构地区
陕西西安
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第1期27-28,共2页
Plating & Finishing
关键词
高速电镀
铜层
工艺
镀铬
取代
圆筒
铜材
节省
设计要求
分类号
TG174.44 [金属学及工艺—金属表面处理]
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
2005年 第1期
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