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圆筒高速电镀厚铜层

High Speed Thick Copper Plating of Cylinders
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摘要 高速电镀是将钢质圆筒在较短的时间内镀取较厚的铜层。按设计要求在厚铜层上用照相制版工艺制得理想的图案,镀铬后供印染厂使用。用毕的圆筒经化学退镀又可重新使用。该工艺可取代铜制圆筒,从而节省大量铜材,降低成本。
作者 程沪生
机构地区 陕西西安
出处 《电镀与精饰》 CAS 2005年第1期27-28,共2页 Plating & Finishing
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