印制线路板专用化学银表面处理的介绍

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摘要一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)

作者上玉利彻何志刚

机构地区上村工业株式会社第

出处《印制电路资讯》 2004年第6期7-11,共5页 Printed Circuit Board Information

关键词印制线路板银表面化学镍铜线组装表面处理耐热专用化工艺有机

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN304.2 [电子电信—物理电子学]

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1翁寿松.九十年代半导体工业的发展动向[J].半导体技术,1990,6(6):6-9.
2郑万泉,李乐,董抒雁,章志鸣.超高真空中银表面垂直谐波电流的实验测量[J].光学学报,1989,9(2):186-189. 被引量：1
3邓涛,罗小明.化学沉镍金速率分析与应用[J].印制电路信息,2011,19(12):52-54. 被引量：1
4杨建.化学镍金工艺探讨[J].印制电路资讯,2002(3X):26-29.
5Terad.,Y,郑金玉.B—ISDN的展望[J].电话与交换,1996(2):20-24.
6白蓉生.看图说故事（续）[J].印制电路资讯,2011(4):82-89.
7刘毅.化学镍稳定剂对假性漏镀的影响[J].印制电路资讯,2016,0(6):101-103.
8周斌,邱宝军.ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究[J].半导体技术,2010,35(7):691-694. 被引量：4
9新日本无线公司发布锂电池充电控制IC[J].电子设计应用,2005(7):58-58.
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