期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
大陆库存升压 手机板厂备感压力
下载PDF
职称材料
导出
摘要
大陆由于内需市场庞大,加上国际组装厂陆续到位,尽管台资PCB厂提前卡位,目前也面临零售市场库存压力过高,大陆品牌手机厂下单力道缩减,部分手机品牌厂因营运压力大,开始出现拖欠手机板厂货款的情形,此一情形也让大陆台资PCB手机板厂经营备感压力。
出处
《印制电路资讯》
2004年第6期20-20,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
库存
台资
大陆
内需市场
货款
零售市场
手机品牌
PCB
品牌手机
升压
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
F832 [经济管理—金融学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
陈和正.
2013深圳线路板展:关注中国市场[J]
.印制电路资讯,2014(1):88-90.
2
杨秀红.
通胀升压,如何投资?[J]
.卓越理财,2007(9):30-31.
被引量:1
3
张辉.
走出“升压”陷阱[J]
.瞭望,2010(51):28-29.
4
贷款收不到怎么办?[J]
.科技创业月刊(创富指南),2009(6):41-41.
5
《环球财经》——长虹之后会是谁[J]
.中国质量万里行,2005(3):3-3.
6
宝钢股份 提价转嫁成本上升压力[J]
.股市动态分析,2008,0(9):46-46.
7
我国跃居全球最大半导体市场[J]
.电子工业专用设备,2005,34(1):38-39.
8
曹明霞.
创业板和“十二五”牵引,2010年中国IC设计业更精彩[J]
.集成电路应用,2010(3):12-12.
9
孔文.
标准助澜,中国进入家庭基站大规模部署期[J]
.集成电路应用,2010(3):14-15.
10
张晓梅.
消费券:刺激内需的“人参”抑或“兴奋剂”?[J]
.经济导报,2009(9):16-17.
印制电路资讯
2004年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部