摘要
日前,从天津方面获悉,“第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛”已确定于明年5月26—28日在天津滨海国际会展中心举行。在总结今年会议成功经验的基础上,主办方对本次会议进行了优化调整:进一步提高供应商质量,邀请更多芯片厂商、零件经销商、硬件平台供应商参展;更注重于软件、游戏设计等产品的展示;以及更多研讨会的演讲交流,力求以国际化的会展理念,塑造更为完整的手机产业链平台。
出处
《印制电路资讯》
2004年第6期31-31,共1页
Printed Circuit Board Information