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SHADOW黑影工艺——FPC孔金属化
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摘要
基于潮流所趋,世界各地环境保护意识日渐浓烈,各方人士对于环境污染的来源尤其关注,而于线路板生产过程中,一般传统沉铜流程都会产生大量污染物及消耗大量洗水。
作者
苑玉明
出处
《印制电路资讯》
2004年第6期65-65,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
孔金属化
FPC
线路板
流程
世界
生产过程
消耗
环境保护意识
产生
环境污染
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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印制电路资讯
2004年 第6期
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