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新型建桥材料填补市场空白
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摘要
利用微硅粉与优质水泥正交设计、研制的60号微硅粉高强混凝土,日前由重庆大佛寺长江大桥试验中心研制成功,并首次在大桥主梁浇注使用.
作者
柯济山
江竹幽
出处
《中小企业科技》
2004年第12期40-40,共1页
关键词
新型
研制成功
填补
水泥
正交设计
浇注
优质
微硅粉
高强混凝土
主梁
分类号
TU528 [建筑科学—建筑技术科学]
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中小企业科技
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