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美国国家半导体苏州IC产品封装测试工厂投产

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摘要美国国家半导体(NS）在中国建立的第一家IC产品封装测试工厂于10月15号正式开张。这家工厂位于距离上海不远的苏州工业园，于2002年11月份正式破土动工．完工于2004年4月份．7月份第一批产品上市，据称．未来几年中．美国国家半导体(NS)还将会在投资两亿美元，用于该工厂生产设备的购买。

出处《机电工程技术》 2004年第12期1-1,共1页 Mechanical & Electrical Engineering Technology

关键词 IC产品封装测试中国工厂产品上市美元苏州工业园美国国家半导体月份距离

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济] TN92 [电子电信—通信与信息系统]

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机电工程技术

2004年第12期

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