鼎芯半导体推出首颗完整射频IC芯片

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摘要总部设在上海张江的射频集成电路(RFIC)芯片设计企业鼎芯半导体(Comlent)12月20日宣布成功开发出用于PHS/PAS手机终端的射频集成电路收发器(RFlC tansceiver)和功率放大器(pA)芯片组．并已为数家台作伙伴提供工程样片。这足迄今为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片。

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2005年第1期34-34,共1页 EDN CHINA

关键词射频集成电路收发器半导体 IC芯片 RFIC 功率放大器 PHS 中国企业台作伙伴总部

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] F270 [经济管理—企业管理]

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