TD-SCDMA手机芯片开始量产

由芯原、凯明、中芯国际三方台力推出的国产3G手机芯片进入商业量产阶段。这一芯片使用中芯国际O.18微米工艺制程一次流片成功．凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0．18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于2004年4月启动，样品于8月面市。