牵手清华 Fairchnd巩固在华功率半导体市场领跑地位

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摘要 2004年11月，飞兆半导体(Fairchild)与清化大学签署了一项面向未来的战略性多边合作协议，根据协议内容，飞兆半导体在北京和上海建立的集成电路研发实验室将聘请毕业于清华大学的设计工程师针对中国及全球市场开发功率半导体产品，同时双方还将在科研教学领域展开一系列深入的合作。飞兆半导体也希望藉此进一步巩固其在亚太及中国市场的领先地位。

作者穆强

出处《电子设计技术 EDN CHINA》 2005年第1期108-108,共1页 EDN CHINA

关键词北京中国市场全球市场签署产品合作战略性飞兆半导体功率半导体协议

分类号 TN386 [电子电信—物理电子学] TN622 [电子电信—电路与系统]

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