冲击镀镍故障的排除
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第1期64-64,共1页
Materials Protection
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1张一雯,傅蔡安,王慧.预处理对钼基片镀钌层结合力的影响[J].电镀与涂饰,2011,30(7):13-15. 被引量：2
-
2齐晓全.化学镀Ni-P工艺在制药设备上的应用[J].电镀与涂饰,2006,25(7):15-16. 被引量：1
-
3毕兆富.镀镍工艺和染色工艺的最优设计[J].河北大学学报（自然科学版）,1990,10(2):71-76.
-
4钟小婧,秦明礼,李慧,王英贤,曲选辉.AlN陶瓷表面化学镀镍工艺[J].真空电子技术,2011,24(3):14-17. 被引量：9
-
5叶俊,傅达平,罗波,赵远远,乔明,张波.A novel TFS-IGBT with a super junction floating layer[J].Journal of Semiconductors,2010,31(11):38-42. 被引量：3
-
6关国栋,李文红.复杂不锈钢零件镀镍工艺[J].电镀与涂饰,2011,30(7):11-12. 被引量：3
-
7袁田,贾成厂,郭宏.金刚石／铜复合材料镀镍工艺的优化[J].北京科技大学学报,2012,34(8):926-930. 被引量：2
-
8樊金波,陈云贵,唐永柏,巫江虹,雷小波,郑洪燕.钆的镀镍工艺及其耐蚀性研究[J].功能材料,2014,45(17):17149-17152. 被引量：1
-
9王睿,万怡灶,何芳,罗红林,蔡文廷,王燕,刘玉欣.碳纤维连续镀镍生产工艺及其屏蔽复合材料[J].复合材料学报,2010,27(5):19-23. 被引量：15
-
10徐超,贾成厂,郭宏,白智辉,李明.化学镀镍工艺对金刚石/铜复合材料表面镀层性能的影响[J].北京科技大学学报,2013,35(11):1500-1506. 被引量：7
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