无铅焊接的到来与因应（中）

下载PDF

导出

摘要 (接上期)以下即为共同认为最具可行性之“锡银铜”配方。美国NEMI所认定熔焊的95.5Sn／3.9Ag／0．6Cu与波焊的99．3Sn／0.7Cu欧盟BRITE-EURAM推荐波焊与熔焊兼用的95.5Sn／3．8Ag／0．7Cu日本JIEDA建议兼用的96．5Sn／3．0Ag／0．5Cu。

作者白蓉生

机构地区 TPCA技术顾问

出处《印制电路资讯》 2005年第1期1-6,共6页 Printed Circuit Board Information

关键词无铅焊接欧盟美国日本可行性推荐熔焊

1韩强.军用电子器件封装密封性与焊接技术浅谈[J].电子元器件应用,2004,6(3):10-13.
2李剑峰.一种短波宽带偶极天线[J].通信对抗,2001(2):36-41.
3如何按省钱的方式搞好听音环境[J].实用影音技术,2013(5):6-11.
4郝福申.DVD录画兼用机的市场现状与发展前景[J].中国电子商情（元器件市场）,2002(8):31-32.
5iNEMI 2015路线图预计MEMS的技术革新将带动下一代电子产品的发展[J].电子工业专用设备,2015,0(5):60-61.
6王艳芳,杨兵兵.《熔焊原理》教学方法新探索[J].安徽电子信息职业技术学院学报,2004,3(5):221-221.
7黄醒良,方晓明,沈学础,袁诗鑫.GaAs/AlGaAs多量子阱红外探测器的电极引接损伤研究[J].红外与毫米波学报,1993,12(5):379-384.
8熔焊设备[J].机械制造文摘（焊接分册）,2009(4):24-27.
9设备[J].现代表面贴装资讯,2006,5(3):85-86.
10Margarete Zoberbier,Stefan Lutter,Marc Hennemeyer,Dr.-Ing. Barbara Neubert,Ralph Zoberbier.在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术(英文)[J].电子工业专用设备,2009(6):29-35.

印制电路资讯

2005年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...