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低介电常数电子布的开发应用势在必行
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摘要
据悉,2003年全球刚性覆铜板生产总量为45648万m^2,我国达到10590万m^2,占全球的23.19%。我国已经跃升为全球覆铜板生产大国,但还不是技术强国。
出处
《印制电路资讯》
2005年第1期18-18,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
全球
势在必行
电子布
生产总量
中国
覆铜板
技术
低介电常数
开发应用
刚性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426 [经济管理—产业经济]
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危良才.
实话实说——开发薄型电子布一个值得关注的问题[J]
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危良才.
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我国电子布市场迈上健康发展新轨道[J]
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危良才.
薄型电子布的价格低迷是制约其市场的关键[J]
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被引量:2
10
刘述峰.
承认差距 缩短差距[J]
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