全懋看好覆晶封装趋势

下载PDF

导出

摘要全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

出处《印制电路资讯》 2005年第1期40-40,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词出货量覆晶封装趋势增加倍增提升未来 BGA封装制程月份

分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学] F407 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1封装基板[J].印制电路资讯,2007(2):39-40.
2Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战[J].印制电路资讯,2012(2):68-68.
3封装基板[J].印制电路资讯,2007(3):42-44.
4日月光预估覆晶封装市场明年将大幅成长[J].集成电路应用,2004,21(9):29-29.
5TOSHIO HAMANO,SEUI UENO,王正华.翻转芯片的BGA封装可以满足千兆赫器件对封装的要求[J].今日电子,2000(1):12-13.
6封装基板[J].印制电路资讯,2007(1):34-35.
7立锜推出全系列绘图卡电源管理IC[J].电子产品世界,2004,11(12A):150-150.
8日月光获多家网络芯片大厂覆晶封装订单[J].集成电路应用,2004,21(4):58-58.
9覆晶载板成功调高一成价格[J].印制电路资讯,2005(1):42-42.
103G时代,小灵通何去何从[J].信息产业报道,2005(9):34-35.

印制电路资讯

2005年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

全懋看好覆晶封装趋势

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史