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新扬成功开发量产2FCCL

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摘要在电子产品轻薄短小之趋势下，未来软板之产品应用将日趋广泛，2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性，除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外，更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。新扬已成功开发2FCCL，是国内唯一以自主技术量产的公司，后续将陆续推出2FCCL双面板，

出处《印制电路资讯》 2005年第1期41-41,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词量产软板公司市场电子产品国内成功开发轻薄基板铜箔

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] F407.63 [经济管理—产业经济]

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