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硬板厂跨足软硬合板渐渐成熟

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摘要随着市场趋势移转，愈来愈多PCB硬板大厂跨入软硬合板领域，其中这些业者虽然过去多向软板厂采购软板，在将软硬板进行压合，形成软硬结合板，但在这些硬板厂自家内部，多半都已设有软板研发部门，近段时日，随产出制程能力逐渐提升，并有一定量产能力后，且国内厂商所设定的目标市场多以手机及PDA市场为主，

出处《印制电路资讯》 2005年第1期42-42,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词软板研发部门 PDA市场目标市场国内厂商量产产能手机 PCB 制程

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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