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Toyo Kohan新材料可用于生产紧凑型大电流PCB

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摘要 Toyo Kohan公司日前宣布，该公司与多层印制电路板(PCB)制造商MULTI合作，已开发出一种新的覆盖层(cladding)材料及工艺，可用于生产紧凑型大电流印刷电路板(PCB)。

出处《印制电路资讯》 2005年第1期48-48,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词 PCB 多层印制电路板印刷电路板大电流紧凑型公司生产制造商合作新材料

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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