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基于F型管壳的旋转缝焊技术研究

TheDevelopmentofRotatysealingprocessbasedonF-typepackages
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摘要 本文深入研究了旋转缝焊技术,讨论了缝焊中焊边受力、速度变化和热量分布情况,分析了影响旋转缝焊气密性的主要因素。 In this paper, the rotary hermetic sealing technology was deeply studied, the edge stress, speed variation and heat distribution were discussed, and the major factors, affecting the hermetic of rotary sealling£?were analyzed.
出处 《电子质量》 2004年第12期54-55,72,共3页 Electronics Quality
关键词 平行缝焊 扁平封装 陶瓷封装 旋转缝焊 气密性 集成电路 Parallel seam sealing flat packaging packaging process ceramic packaging
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参考文献2

  • 1N.Sinnadurai.HandbookofMicorelectronics PackagingandInterconnectionTechnologies[]..
  • 2TivaBussarakons.NewmaterailsandtechnologiessolveHermeticSMDIntegration[]..

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