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日月光集团西进重庆 投10亿美元造芯片

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摘要 全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团,将目光锁定重庆。日前,重庆市政府发布消息称,日月光集团将在重庆投资10亿美元,建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在祖国大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期74-74,共1页 Semiconductor Technology
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