晶芯推出首颗DECT和PHS手机终端用射频功放样片

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摘要鼎芯半导体日前宣布，开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1．9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS／PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试，预计系统认证工作将于近期完成。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期81-81,共1页 Semiconductor Technology

关键词 DECT 射频功放数字无绳电话功率放大器 PHS手机终端 BICMOS工艺中国目标市场认证工作

分类号 TN929.533 [电子电信—通信与信息系统] TN722.75 [电子电信—电路与系统]

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