期刊文献+

布局中国大陆市场 FSI多层次清洗设备和服务提振生产能力

下载PDF
导出
摘要 表面处理是半导体工艺流程中的必要步骤.从半导体生产流程的角度观察,表面清洗和半导体的生产正品率密切相关,晶圆表面若残留颗粒,会导致IC缺陷、降低IC正品率,同时也意味着成本的增加,因此,晶圆厂无不期望正品好的清洗技术、较低的成本和全面的服务,这些正是FSI所能提供的.
作者 孙俊杰
出处 《电子测试(新电子)》 2005年第1期85-85,共1页 Micro-Electronics
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部