摘要
在当今电子产品的组装中,各种新的封装技术不断涌现,BGA/CSP是当今新的封装主流。主要论述了BGA封装技术的主要类型、特性,并根据实际经验介绍了实际生产中如何实施BGA的返修工艺。
Now BGAs/CSPs are main trend in circuits assembly.Mainly describ types,characteristics of BGA and how to implement rework of BGA in production with practice.
出处
《电子工艺技术》
2005年第1期10-12,共3页
Electronics Process Technology
