IC芯片钉头金凸点的制作技术研究被引量：3

Manufacturing Process Research of IC Chip Gold Stud Bumps

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摘要重点介绍采用金丝球焊机制作IC芯片钉头形金凸点的工艺技术、钉头金凸点的整平方法及金凸点抗剪切强度的评价。 Mainly center on the process of manufacturing gold stud bumps on IC chips by gold ball bonders,the method of flattening the stud bumps and the results of the bump shear strength evaluation.

作者何中伟

机构地区华东光电集成器件研究所

出处《电子工艺技术》 2005年第1期13-16,共4页 Electronics Process Technology

关键词钉头金凸点凸点制作凸点整平凸点剪切强度 Gold stud bump Stud bump making Bump flattening Bump shear strength

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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