摘要
第10界泛太平洋微电子研讨会和展览会将于2005年1月25-27日在夏威夷举行。本次研讨会和展览会旨在促进国际技术交流,并且为业内专业人士和商业领导人士提供一个广泛交流的平台。研讨会技术项目将从星期二开始,内容包括主题发言,3D Chip Stacking论坛,SiP,RF和Sensor技术,高效能封装和组装管理策略,中国绿色产品等。
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年第6期20-20,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information