集成电路封装模塑料性能要求趋向高端化

随着IC高度集成化、芯片和封装面积的增大、封装层的薄壳化，以及要求价格的进一步降低，对于模塑料提出了更高且综合性的要求。集成电路的封装就是将封装材料和半导体芯片结合在一起，形成一个以半导体为基础的电子功能块器件。封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。当今约有90％的芯片用模塑料进行封装，而其中又以环氧树脂为主要封装材料。