Speedline业界工艺技术领袖

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摘要 Speed line technology Technologies数十年来致力于为电子组装和半导体封装工业提供专业经验与工艺技术。SPeed line成立于1988年，基间以一个假冒新者的身份建立了卓越的声誉。SPeed line倾注于电子组装和半导体封装业生产解决方案的研究与制造，并提供相关服务。

出处《现代表面贴装资讯》 2004年第6期69-70,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词声誉 SP 服务电子组装工业成立领袖半导体封装解决方案

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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