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化学法生产镀铜丝新工艺的研究

Study of the New Technique of Producing Copper Plating Wire in Chemical Method
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摘要 化学法生产镀铜丝 ,可以在室温下进行 ,且工艺简单 ,操作方便 ,成本低 ,生产效率高 。 Copper plating wire can be produced at room temperature in a chemical method which is marked by simple technique,easy operation,low cost,high efficiency as well as without environmental pollution.
作者 杨永社
出处 《廊坊师范学院学报》 2001年第4期43-46,共4页 Journal of Langfang Teachers College
关键词 化学法 镀铜丝 工艺 影响因素 chemical method copper plating technique influencing factors
  • 相关文献

参考文献2

  • 1[4]电镀手册编写组.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1980.504-508.
  • 2[5]李鸿年等.实用电镀工艺[M].北京:国防工业出版社,1993.431-436.

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