21世纪PCB技术信息综述

本文综述即将到来的21世纪高速发展的HDI(高密度互连)技术的国内信息和一批新的正在成熟并有生命力的印制板工艺技术，包括化学浸镍金、选择性镀金、镀哑金，水平自动线，导通孔塞孔，碳导电油墨和可剥性蓝胶，超簿多层板生产，特性阻抗及激光直接成象等技术和动向。