含硅二酐（二胺）单体的合成技术

编号：0501332由于电子、电器行业发展的需要，如电气绝缘漆、绝缘薄膜、纯化膜、缓冲涂料层以及印刷集成电路用的基板等材料均要求具有较高的粘接性、耐高低温性与耐湿性等，现有的材料难以满足上述要求，国内外都将研究的目标集中在聚酰亚胺上，其具有显著的耐高温性以及优良的电气性能和力学性能。