莲籽壳、仁分离与清选机械设计初探

目前，莲籽的加工是先切壳、穿芯，再进行分离与清选。由于壳与仁之间的间隙较小(0．1～0．2mm)莲籽穿芯、切壳后、多数壳、仁仍为一体，人工分离与清选难度加大，效率也很低下。为此，我们设计了莲籽壳、仁分离与清选机械，将振动分离、揉搓分离、抛掷分离与气流分离有序结合，实施莲籽混合物中莲芯、碎壳和莲仁的分离与清选。