高频微片式电容器

这种电容器为单层陶瓷电容器，能在最新的信息和通讯设备中以极高频率工作，而普通的圆片状和块状陶瓷电容器因其引线和形状的复杂性，谐振频率较低，不适用于GHz频段。微片式电容器体积微小，结构简单，采用黄金微电极，可靠性更高，高频特性极好，它在厚度仅有0．1-0．3毫米的介电陶瓷材料的顶部和底部形成黄金电极。介电陶瓷材料主要由钛酸钡和二氧化钛等材料构成，在1500℃以上高温焙烧而成。