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用于动力组件的新结构基板

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摘要日本同和矿业公司(同和鈜业)最近开发成功电路基板与放热基板(散热器底)整体化、用于动力半导体组件的新结构基板，从2004年6月底在其盐尻工厂(墟尻工场)试生产，并开始对外提供试用样品。

出处《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期65-66,共2页 Modern Chemical Industry

关键词电路基板新结构半导体组件试用试生产动力日本同和矿业公司工厂整体化

分类号 TQ58 [化学工程—精细化工] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代化工

2004年第12期

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