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φ300mm晶圆产出快速增加封测厂乐观看待未来商机

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摘要 由于φ300mm晶圆产出比例持续提高,台湾地区后段封测厂陆续加码布局相关市场,其中在φ300mm晶圆检测部分,欣铨月产能已达1万片,为台湾地区业界之冠。展望未来,欣铨表示,为维持市场领导地位,因此近两年资本支出,有六成用在晶圆检测的相关投资。
出处 《电子工业专用设备》 2005年第1期33-34,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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