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Celeron900和950即将换封装
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摘要
根据来自Intel官方的消息,基于0.18微米工艺,采用FC-PGA封装的Celeron 900和950版本很快将转而采用FC-PGA2封装(即加装IHS金属封盖的外形),电压从1.75V降至1.475V,包装盒上的产品编码从BX80526改为BX80530。
出处
《大众硬件》
2002年第1期11-11,共1页
关键词
CELERON
900
封装技术
0.18微米工艺
CELERON
950
显卡
接口卡
分类号
TP334.7 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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大众硬件
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