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一句话新闻
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摘要
现在的CPU集成度和工作频率大大增加,散发的热量简直可以摊鸡蛋。有人担心按照这个趋势,在未来3-5年里,恐怕要用液体冷却设备来代替目前的风冷+散热片。一些科研人员正在试验碳纳米管材料,它比目前的金属散热方式效率高10-100倍,也可能会成为未来散热设备的标准。
出处
《大众硬件》
2002年第10期7-8,共2页
关键词
散热片
CPU
散热设备
工作频率
液体冷却
集成度
散热方式
增加
未来
效率
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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大众硬件
2002年 第10期
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