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现在的CPU集成度和工作频率大大增加，散发的热量简直可以摊鸡蛋。有人担心按照这个趋势，在未来3-5年里，恐怕要用液体冷却设备来代替目前的风冷+散热片。一些科研人员正在试验碳纳米管材料，它比目前的金属散热方式效率高10-100倍，也可能会成为未来散热设备的标准。