不易掉点的撬胶法和连线法

随着科技的发展，现代电器的集成度越来越高，尤其是在移动通讯方面表现更为突出。98、99年时，手机的芯片大部分还是扁平封装器件，虽然其工作性能比较稳定，但其内部集成度较低，所需的元件很多，手机的体积也比较大，随着时代的进步，为了进一步缩小手机的体积，适应时代潮流，现代手机大部分采用BGA封装。