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干法等离子去胶
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摘要
本文主要介绍干法等离子去胶技术,包括去胶原理、方法、设备等,并且分析了等离子去胶引起的各种损伤机理,提出剥离问题及解决办法。
作者
宋湘云
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
1993年第6期50-55,共6页
Microelectronics
关键词
等离子去胶
干法
设备
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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微电子学
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