多芯片模块(MCM)技术
出处
《微电子技术》
1993年第5期1-9,共9页
Microelectronic Technology
-
1林金堵.MCM—L现状与未来[J].电子计算机,1997(4):17-25.
-
2曲健.电子整机模块化的技术基础[J].电子元件与材料,1997,16(6):19-21.
-
3盛世英.混合集成副载频电路的研制[J].混合微电子技术,1991,2(3):47-50.
-
4T.汉达,S.爱伊达,J.乌兹诺米亚.高速高密度多芯片模块的热设计[J].计算机工程与科学,1994,16(2):82-86. 被引量:5
-
5杨战胜.发展我国微组装技术的思考[J].电子元件与材料,1993,12(3):7-9.
-
6王德贵.微组装技术异军崛起[J].电子工艺技术,1993,14(3):2-4. 被引量:2
-
7王毅.电子电路的微组装技术[J].半导体技术,1992,8(3):24-35. 被引量:2
-
8绍莹.芯片内多层布线高速化[J].电子产品世界,2001,8(7):55-56.
-
9Andrew Flint,郭士瑞.多芯片模块(MCM)自测试提供真速测试方法[J].微电子测试,1996,10(2):38-41.
-
10晨光.1993年后ASIC的发展趋势[J].微电子学,1993,23(1):66-67. 被引量:1
;