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圆片规模集成电路光学互连的实现 被引量:1

The Realizable Methods of Optical Intercomection in Wafer Scale Integration
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摘要 本文评述了光互连技术在圆片规模集成电路中的应用现状.并据具体的工艺实施指出了存在的问题及将来的解决办法. The status of optical inter(?)onnection application in WSI today is given in this paper for the first time, and both the problems and the solution are according to pra(?)tical processing steps.
出处 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1993年第10期36-39,共4页 Microelectronics & Computer
基金 "863"资助课题
关键词 圆片集成电路 光学互连 Opticalinterconncetion Wafer scale Integration circuit
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