摘要
2004年11月25日,由复旦大学国家微分析中心、日本HAMAMATSU光子学株式会社共同主办的第三届“IC的先进光子学失效分析技术”国际研讨会(Third IntemafionN Workshop On Advanced Photonics failure Analysis Technology in IC)胜利召开。近40个单位的80位代表参加了会议,和世界一流的IC失效分析专家进行了交流,并对相关技术和市场进行了前瞻性分析。
出处
《电子与封装》
2005年第1期47-47,共1页
Electronics & Packaging