热封连接器
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1崔永生.表面组装技术带来的希望[J].声学与电子工程,1993(4):45-48.
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2赵玉洁,张至德.表面组装技术及其在雷达中的应用[J].现代电子,1992(2):13-18.
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3王德贵.21世纪的光表面组装技术[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(9):51-53.
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4王德贵.发展中的表面组装技术[J].电子信息(深圳),1998(2):52-56.
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5郑桂英.表面安装技术中的失效分析[J].永光半导体,1993(1):44-45.
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6吴成倚,周竝.表面组装技术在厚膜电路中的应用[J].电子元件与材料,1990,9(2):39-41.
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7范戎涛,朱炳元.雷达数字技术的微电子化[J].微电子学,1994,24(1):17-20.
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8王德贵.蓬勃发展的表面组装技术[J].电子工艺技术,1992(1):56-61. 被引量:1
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9郑军明,熊祥玉.网印电子印料与腾飞的新网版印刷技术(一)[J].丝网印刷,2017,0(8):10-18.
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