用干耦合超声技术评价夹层结构胶接的完好性
被引量：1
EVALUATION OF BOND INTEGRITY IN SANDWICHED STRUCTURES BY DRY COUPLANT ULTRASONIC TECHNIQUE
出处
《无损检测》
北大核心
1993年第9期267-268,共2页
Nondestructive Testing
同被引文献5
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