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非电解镀金液及非电解镀金方法
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摘要
本发明提供一种由金盐、苯基化合物系还原剂以及水溶性胺类组成的镀金液,并介绍了该镀金液的使用方法。上述非电解镀金液镀金工艺中,还原剂的使用量少、维持实用的析出速度,且镀液稳定性优异。
作者
金专
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期19-19,共1页
Materials Protection
关键词
镀金
镀液稳定性
电解
还原剂
苯基
水溶性
发明
析出
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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