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非电解镀金液及非电解镀金方法

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摘要 本发明提供一种由金盐、苯基化合物系还原剂以及水溶性胺类组成的镀金液,并介绍了该镀金液的使用方法。上述非电解镀金液镀金工艺中,还原剂的使用量少、维持实用的析出速度,且镀液稳定性优异。
作者 金专
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期19-19,共1页 Materials Protection
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