出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第2期78-79,共2页
Materials Protection
同被引文献31
-
1周东晓,鲁宪,支宗琦,马玉荣.电镀行业污染物产生与防治措施[J].科技资讯,2008,6(14):224-225. 被引量：6
-
2李军,蒋勇,李上新.电镀行业清洁生产的探讨[J].生态经济,2004,20(7):31-33. 被引量：3
-
3温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005,38(4):35-37. 被引量：19
-
4李家柱,林安,甘复兴.六价铬电镀替代技术研究现状及其应用[J].表面工程资讯,2005,5(2):7-8. 被引量：9
-
5冯绍彬,商士波.建立工业园区是电镀行业持续发展的有效途径[J].电镀与精饰,2005,27(3):29-31. 被引量：5
-
6顾福林.焦磷酸盐镀铜液中正磷酸盐含量对镀层性能的影响[J].电镀与涂饰,2005,24(6):66-69. 被引量：4
-
7宋邦才,张军,闫洁.焦磷酸盐滚镀铜工艺研究与应用[J].石油化工腐蚀与防护,2005,22(4):35-37. 被引量：2
-
8沈品华.电镀清洁生产技术[J].腐蚀与防护,2006,27(3):140-144. 被引量：4
-
9朱龙基,龚文娟,徐倩,高灿柱.工具厂电镀车间清洁生产审核总结[J].材料保护,2006,39(9):62-64. 被引量：1
-
10钟战铁,翟宝庆.电镀行业清洁生产审核方法探讨[J].材料保护,2007,40(1):50-52. 被引量：8
引证文献3
-
1陈亚.新型碱性无氰镀锌工艺[J].电镀与环保,2006,26(1):14-17. 被引量：11
-
2孙松华,王军,曹华珍,郑国渠.不同品质的焦磷酸盐对电镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2009,28(2):8-10. 被引量：5
-
3董晓清,李志国.国内外电镀行业清洁生产研究进展[J].深圳信息职业技术学院学报,2014,12(1):87-92. 被引量：5
二级引证文献21
-
1周长虹,陈松.浅谈碱性锌酸盐镀锌光亮剂[J].电镀与环保,2006,26(6):8-10. 被引量：2
-
2尹六寓.络合沉淀工艺处理氰化电镀废水[J].给水排水,2006,32(12):59-61. 被引量：11
-
3尹六寓.氰化电镀废水中含氰络合离子的去除[J].辽宁城乡环境科技,2006,26(6):11-12. 被引量：1
-
4梁伟.智能多功能安培小时计设计[J].电子测量技术,2007,30(3):79-81.
-
5袁诗璞.碱性锌酸盐镀锌的生产应用[J].涂装与电镀,2008(3):30-35.
-
6谢建伟.多功能电量累积控制器设计[J].微计算机信息,2008,24(32):308-310.
-
7袁诗璞.焦磷酸盐镀铜的问题及启示[J].涂装与电镀,2009(4):35-38. 被引量：2
-
8袁诗璞.无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(二)[J].电镀与涂饰,2009,28(12):9-13. 被引量：4
-
9周长虹,戴丽雯,肖洪兵.枪色电镀工艺与添加剂[J].电镀与涂饰,2011,30(5):9-12.
-
10马冲.无氰镀锌技术的发展和工业应用的现状[J].电镀与涂饰,2011,30(6):46-49. 被引量：5
-
1卢月红.代氰剂:成功替代有氰镀锌工艺的重大突破[J].中国新技术新产品,2008(17):1-2.
-
2田秋长.氰化镀镉液中磺化蓖麻油的配制[J].材料保护,1997,30(3):36-37.
-
3文斯雄.氰化镀镉工艺实践[J].上海电镀,1997(2):30-32.
-
4唐春华.关于低锡青铜电镀的几个问题[J].电镀与涂饰,1991,10(4):26-29.
-
5吴永璐.低锡青铜镀液厚结晶现象分析[J].材料保护,1999,32(6):10-10. 被引量：1
-
6陈春成.光亮低锡青铜镀层的探讨[J].电镀与环保,1989,9(6):8-11.
-
7张安良.低锡青铜镀层电解退除工艺[J].表面技术,1992,21(6):272-275.
-
8魏志均,陈根香,刘伯生,吴纯素.钢在氰化镀镉过程中的渗氢行为[J].材料保护,1990,23(4):9-13.
-
9吴秀英.高硅铝合金镀锌工艺的试验研究[J].成都航空职业技术学院学报,2003,19(3):33-37.
-
10王惠.氰化镀镉槽液优化控制技术研究[J].科技风,2013(11):59-59. 被引量：5
;
