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英飞凌扩展亚洲业务，新建汽车和工业芯片工厂

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摘要英飞凌科技公司(Infineon Technologies)为进一步拓展在亚洲地区的业务，宣布将在马来西亚建一座新晶圆工厂，主要生产汽车和工业电力应用的功率芯片和逻辑芯片。工程计划总投资约为10亿美元，将于2005年初破土动工，并于2006年投入运行。

出处《电子产品世界》 2005年第01B期22-22,共1页 Electronic Engineering & Product World

关键词业务工业亚洲地区美元新建工厂动工逻辑芯片晶圆英飞凌科技公司

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统] F426 [经济管理—产业经济]

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电子产品世界

2005年第01B期

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