摘要
Devcon推出Syon导电粘性焊料，可用于在热熔焊料无效或无法使用的应用中形成导电通路。这些树脂或环氧树脂类物质可方便混合和倾倒，可完全填满空洞，固化时很少内部气泡。Syon Tru-Bond206A导电粘性焊料是一种易流性液体，可将易受热熔焊料损伤的电气元件连接到一起。这些充银环氧树脂对于热熔焊料无法与有待连接的金属或导线相连的应用来说也十分有用，另外还可用于微波屏蔽。Tru-Bond214充银树脂胶是一种导电、不会下陷的胶剂，
出处
《电子产品世界》
2005年第01B期47-47,共1页
Electronic Engineering & Product World
